1.新产品，新工艺的开发(流程确定, process window check及最终参数确定, 材料选定, 设备评估)
2.负责文献研读并实际转化应用，专利申请；
3.负责编制相应工程文件；
4.负责自己工作范围内的周报；
5.负责完成上级领导安排的其他事宜。
任职要求：
1.熟悉PCB或封装基板工艺全流程，精通图形转移或电镀工艺; 熟知sputter工艺尤佳
2.有PCB / SUB器件嵌埋产品经验或项目改善专案经验者优先，了解封装领域或wafer bumping process知识者尤佳；
3.熟悉FMEA、APQP等常用质量工具，熟练使用JMP/Mini Tab等分析软件；
4.有较强的沟通协调能力强和工作主动性。
