岗位职责：
1、 负责刻蚀相关工艺开发、菜单优化、操作规程编写；
2、负责分析解决工艺异常，优化提升工艺能力；
3、负责刻蚀设备的SOP制定，操作人员培训。
任职要求：
1、有MOSFET/IGBT/SGT DRY ETCH 经验；
2、主要专精于trench etch, oxide etch, metal etch；
3、3~8年以上半导体相关工作经验;
4、 有半导体材料、工艺、器件等特性专业技能与知识且具有一定的数理统计知识;
5、 DOE 实验设计能力;
6、 能使用WINDOW / OFFICE 操作系统;
7、良好的英语听说读写能力。