岗位职责：
1.负责芯片的光学/电学封装技术开发。
2.负责芯片耦合封装，金丝键合，封装基板、管壳设计等相关工作。
3.负责完成封装模块的功能验证及检测。
4.负责为工程业务设计技术方案，提供技术指导等。
5.领导交办的其他工作。
任职要求：
1.理工科背景，电子科学与技术、软件工程、测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学、仪器仪表等相关或相近专业，本科及以上学历，需有3年以上相关工作经验。
2.熟悉信号系统与处理，熟练C/C++/VC/Python中至少一门编程语言。
3.有linux驱动开发经验优先。
4.有传感系统搭建、数据梳理、传感系统建模或UI设计相关工作经验。
5.熟悉光学芯片或器件的封装技术，熟悉粘接、耦合、键合等相关技术。
6.硕士毕业具备一年以上相关工作经验，本科毕业具备三年以上相关工作经验。