岗位职责:1、刻蚀工艺的开发与验证;2、配合研发部门新机台研发,提出机台改进需求或意见;3、内部设备工艺的验证与验收;4、客户端机台工艺的验证调试工作;5、与客户进行DEMO的沟通汇报;6、新工艺的开发试验;7、配合营销部门进行售前和售后的技术支持;8、工艺数据的整理与汇报等工作。9、相关专利的撰写与申请;岗位要求:1、本科及以上学历,理工科背景;2、材料、化学、微电子、集成电路等相关专业毕业;3、英语较好;4、有半导体行业经验者优先;5、热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强;6、逻辑性强,表达能力较好;7、对SEM、AFM、椭偏仪、膜厚仪、台阶仪等表征手段熟悉者优先;8、熟悉干法刻蚀工艺及设备者优先;9、在poly、Oxide、三五族、第三代半导体材料方面有刻蚀工艺有经验者优先;