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封测工程师
1-1.8万
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/13发布
五险一金员工旅游专业培训年终奖金定期体检

小洋口

公司信息
广东德聚技术股份有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位
职位描述
封装测试岗位的主要职责包括:
* 设计、开发和测试各种封装组件,确保组件的性能和可靠性;
* 与研发、技术相关部门紧密合作,确保产品封装和测试;
* 跟踪和管理项目的进度,并确保项目在预算和时间限制内完成;
* 参与制定公司的封装技术策略。
职位要求:
* 有2年以上电子材料封装经验,本科及以上学历;
* 熟悉电子产品封装设计和制程;
* 熟练掌握各种封装测试工具;
* 具备良好的项目管理和沟通能力,能够理解和遵循规程。

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