任职条件:
1.大专及以上学历，电气、机电、自动化等相关专业；
2.有3年以上半导体功率激光器封装设备相关维护管理经验;
3.熟悉机械原理、机械设计、材料力学、流体力学等基本机械工程知识，熟悉电子元件、电路原理、传感器和控制系统等电子技术知识，具备一定机械制图能力;
4.熟悉泵源泵浦设备的维护保养，常见故障的排查处理；
5.良好的沟通能力、执行能力，能积极配合生产部门进行必要的加班。

岗位职责:
1、推动新工艺设备引入，协助工艺参与方案制定与评估，对接供应商完成进度管控以确保设备按时交付;
2、负责封装及模块生产车间设备的使用故障诊断和维修处理，及时做好设备的维修记录及各项数据报表的统计和分析，提出改善方案，提高设备在线率;
3、负责封装及模块生产车间设备的日常维护保养，降低设备故障率及设备维修，保养成本，确保设备设施安全、可靠、稳定、经济运行，达到合理有效的节能减排降耗目标;
4、推进设备管理体系建设、管理流程梳理，相关管理文件的策划编制;