一、岗位职责
1.新型工艺的探索、开发；
2.协助、优化芯片制造工艺；
3.协助解决芯片制造部工艺问题；
4.独立地分析产线运行工艺情况，有问题时及时纠偏，制订预防措施；
5.配合产品研发部及时开发配套所需要的新工艺。
二、任职条件
1.大专及以上学历，电子、微电子相关专业优先；
2.具备3年及以上fab厂扩散或光刻工艺经验；
3.在产品工艺研发，性能提升及成本管控方面有一定的经验积累；
4.认真负责，积极推动工作开展；
5.身体健康。