岗位职责1、负责封装载板工艺制程的优化、改进和评审;2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作;3、参与原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准;4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准;5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP;任职要求:1、2年以上电镀/图形/阻焊/检测/机加工制程管理经验,载板行业经验;2、有团队管理经验为佳;具备制程参数设定/优化及异常处理能力;3、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先;4、本科及以上学历,材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业。南通康源目前在建设中,正在行业大量引进优秀人才,机会多多,欢迎优秀的您投递简历!