工作职责：
1、刻蚀工艺的开发与验证，配合研发部门新机台研发，提出机台改进需求或意见；
2、与硬件工程团队一起参与设计需求审查，以确保处理方法的能力和兼容性.

3、内部设备工艺的验证与验收；
4、收集和评估测试数据，以确定工艺或材料规格的硬件限制
5、构思，定义和计划具有新概念和/或新处理方法的项目
职位要求：
1、应用化学、物理化学、化学工程、材料科学等相关专业，本科及以上学历
2、半导体刻蚀经验不少于2年
3、良好的沟通能力和较强的团队合作精神，自我激励，积极主动，勤奋
4、能够同时处理多项任务并确定优先级
5、熟悉干法刻蚀工艺及设备者优先；
6、在poly、Oxide、三五族、第三代半导体材料方面有刻蚀工艺有经验者优先；