1.熟练使用DISCO相关磨划设备，有隐形切割设备的技术和开发产品经验
2.负责工艺流程的制定及文件标准定义，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案
3.负责磨划相关的耗材验证及相关CIP和设备UPH提升
4.利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告
5.协助推进客户对接，解决客户段问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈
6.善于学习和沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神，具备团队管理经验，抗压能力强
7.3年及以上半导体研磨减薄工艺经验
优秀者薪资可面议