1.负责定期对不同封装类型的样品进行抽样试验，跟进测试、及时反馈可靠性问题，并提供完整的试验报告
2.负责环境&板级可靠性设备(HTS、THS、TC、Solderability、Drop等)验收与定期校验
3.负责板级可靠性的Drop Test &BLR TC Test，合理分配资源，协调设备，并对所有试验报告进行审查
4.负责Shadow Moire、易焊性和耐热性试验，安排试验流程和人员分配，并配合研发、工艺部门对新产品、新要求进行调试
5.熟悉可靠性各试验项目（HTS、uHAST、TC、THS等）相关流程的操作规范并对相关人员进行定期培训
6.负责与客户沟通，研读客户文件，了解客户需求，制定相应的试验计划，跟进试验进度，协调解决试验过程中碰到的问题
7.负责实验室设备、工具的日常维护管理以及异常处理