1.熟悉半导体行业工序（BE、COW、Bumping）
2.相关工艺评估及其管理：工艺评估及开发，文件完善,产能优化；
3. 新产品的工艺建立和优化 ，新产品工艺BKM条件的准确性，新产品工艺窗口的稳定性, 产品的良率管控及其水平。
4. 产线异常情况的处理和改善，产品异常原因调查的完成度，异常重复发生率
5. 工艺文件的管理，质量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率