岗位职责：
1.负责国际客户专案掌控、客户软硬体设计规格确保与内外协调沟通，协助FAE团队技术提升、完成客户专案。
2.熟悉USB / MIPI/ Parallel/ I2C / SPI / UART/GPIO等介面硬体架构。
3.熟悉 Orcad电路图软体 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)等软体。
4.具备实作经验，技术支援于电子电路设计&硬体原理图、布局审查，分析、调试和性能测试；熟悉PCBA与元件手焊、示波器操作。
5.具备X86, Linux等相关嵌入式或网通平台维护经验(Script Management)。
6.具备MCU晶片系统周边硬体开发与异常分析能力(故障厘清/除错)。

任职要求：
1.专科以上学历(电子电机系相关)。具备5年以上电子产业与模组开发相关的FAE客户应用工程经验，具备IC/CMOS Sensor/Image ISP/3D, 2D Camera经验，了解嵌入式系统尤佳。
2.熟悉Orcad电路图软体 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)软体操作、示波器操作。
3. 具IC design house或系统厂4年以上经验为佳，具硬体设计及除错4年以上经验。
4. 英语程度多益(TOEIC)500分以上。
5.具沟通表达能力能妥善处理客诉应对进退、模组方案工程与应用说明。
6.可配合出差。