岗位职责：
1. 熟悉USB / I2C / SPI / UART/CAN/LIN等介面的通讯协定。
2. 熟悉 Orcad/PADS或类似电路图软体 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)软体操作。
3. 具备实作经验，技术支援(电子电路设计/故障分析、除错) & 硬体原理图和布局审查、分析、调试和性能测试。
4. 对应客户LED模组产品设计规格需求与应用开发。
5. 具备LED模组产品，如车内氛围灯模组、抬头显示器HUD模组与车载ECU系统方案设计开发的专案管理与产品研发模组实绩。
6. 具备实际生产制造与SMT经验者尤佳。

任职要求：
1.专科以上学历，5年以上电子电路相关产品硬体应用经验，具备实际LED车载模组产品研发设计实际经验与实绩。
2.专业技能要求：Orcad电路图软体 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)软体操作，熟悉NXP、STM、Microchip、或其他车载方案等晶片平台开发板架构与线路设计，熟悉ECU系统硬体架构佳。
3.办公技能要求：熟练办公软件(Office / Others..)。
4.具备技术士证照尤佳。
5.英语程度多益(TOEIC)500分以上。