1、负责8英寸FAB减薄背金模组工艺；
2、负责减薄背金模组新购设备技术要求编写以及原材料的工艺验收；
3、负责减薄背金模组工艺新技术的开发以及工艺能力的提升；
4、负责减薄背金模组相关工艺文件的编审；
5、负责解决减薄背金生产过程的技术问题，优化生产工艺，节约生产成本；
6、负责减薄背金模组操作人员的培训。
任职要求：
1、理工科相关专业，本科及以上学历；
2、具有5年以上8英寸FAB减薄背金工艺工作经验；
3、有半导体后道，研磨，蒸发等相关经验；
4、具有一定的组织管理能力，团队合作意识强。