岗位职责：
1、与研发（R&D）、生产、采购、供应商等部门紧密合作，贯穿产品全生命周期（设计→开发→试产→量产）;
2、参与设计评审（如DFMEA分析）、样机测试、生产导入等关键节点，确保质量要求嵌入设计流程;
3、在产品概念和设计阶段介入，通过质量工具（如APQP、QFD、FMEA）预防潜在风险,推动可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT），降低后续生产难度和成本
4、分析历史质量数据、测试结果和客户反馈，指导设计优化,会使用统计工具（如SPC、Minitab）量化设计质量表现;
5、跟踪设计变更对质量的影响，推动问题根因分析（如5Why、8D报告）,建立设计质量标准和知识库，避免同类问题重复发生；
6、制定设计阶段的质量标准（如公差、可靠性指标、测试规范）;
7、审核设计图纸、BOM（物料清单）、技术规格书，确保符合质量要求;
8、建立设计质量控制流程,主导设计验证（DV）和产品验证（PV），协调测试资源并分析结果;
9、评估新材料、新工艺的可行性，提前规避供应链或生产端的质量隐患;
10、参与关键供应商的技术评估，确保外购件/原材料符合设计要求, 推动供应商参与早期设计，优化零部件质量（如联合开发协议）;
11、确保设计符合行业法规（如ISO、UL、CE认证要求, 协助完成产品认证所需的测试和文档准备。

任职资格：
1、本科及以上学历，3年以上传感器封装质量工程师工作经历；
2、能力要求：A、熟悉新产品项目开发管理流程、产品设计原理、制造工艺及材料特性；B、工具应用：精通APQP、FMEA、PPAP、MSA、SPC等质量工具，熟练使用CAD/CAE软件；C、强沟通协调能力，能在跨部门争议中推动质量优先决策；D、了解ITAF16949/QC080000/IS09001体系;
3、具备良好的沟通能力、学习能力、较强的组织、协调能力、良好的团队合作意识。