1、协助研发工程师对超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与研发；

2、协助客户端Grinding减薄工艺验证与优化，达到客户指标要求；

3、收集现场数据，进行持续跟踪与分析。

任职资格：

1、 本科及以上学历，有工科背景，半导体、微电子、材料、物理、化学、电子等相关专业应届毕业生，有超精密磨削减薄相关工作经验的可不限专业；

2、 了解磨削面形控制的基本原理，能够快速学习机械产品与测量仪器基本操作；

3、 熟悉主流Grinder设备特点，精通研磨机台操作与背面减薄（Back grinding）工艺；

4、 有实验过程设计、统计过程控制、excel、word、power point、数据分析等软件的知识和经验

5、 具有良好的英文沟通能力，CET-4以上；