1、负责芯片等相关领域的热设计分析与评估；
2、进行系统级和单板级散热设计仿真，提出可行的散热方案；
3、负责产品设计方案的验证及导热问题的分析与整改；
4、具有热仿真数值模拟计算能力；
5、撰写及整理技术文档；
6、跟踪行业散热技术的应用与发展，进行散热相关的新材料和新技术的预研与积累。
任职要求：
1、3年以上工作经验，本科以上学历，能源与动力工程、工程热物理、热能、流体力学、机械、电子等专业方向；具有自然散热、风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力者优先；
2、熟悉服务器液冷技术，有相关项目设计经验者优先；
3、熟悉数据机房常用制冷架构和制冷设备，有相关项目经验者优先；
4、良好的英文读写能力，熟练使用Office办公软件；
5、学习能力强，善于钻研，能够独立分析和解决问题；
6、具备良好的团队沟通和协作能力，工作认真负责，严谨细致。