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封装研发工程师（校招岗位）

1-1.5万

人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2025/05/12发布

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公司信息

甬矽半导体（宁波）有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述

任职要求：
985/211/双一流应届硕士学历，半导体、微电子、物理类、材料类、集成电路等半导体封装相关专业方向
岗位职责：
1、先进封装技术开发；
2、晶圆级封装可靠性研究；
3、先进封装制程工艺研究。

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