1.负责Molding制程setup；
2.负责不良分析及报告整理；
3.负责制程buyoff及资料汇总；
4·负责制程效率及品质提升；
任职资格：2年以上Molding工艺工作经验，有QFN工艺经验优先；
2.技能要求:
A:擅长解决molding制程常见的气泡/分层/沖綫等异常;
B:具备技能经验:良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigamaFEMA,DOE,QC story等.
3.学历要求:大专及以上学历;
4.专业背景:电子封装,电子,等相关专业;
5.语言要求:能读懂、回复英文邮件
6.其他要求:良好的沟通及协调能力,人员管理能力，能够承受一定的工作压力。