一、任职要求1、机械类相关专业2、熟练使用CAD、office 办公软件3、具有一定的沟通协调能力,能承受一定的工作压力4、熟悉引线框架制造、工艺技术,质量体系,质量工具者优先5、无经验者择优录取二、岗位职责1、与半导体封装客户产品设计技术讨论、产品应用面技术支持等2、引线框架产品技术标准的制定,维护3、协助客户开发新产品,并准确绘制产品图4、能够正确的计算框架利用率、银耗等5、组织新品开发(APQP)活动展开6、熟练设计低成本、高可靠性的包装7、专案组织、跟踪、汇总等8、内部培训担当9、完成上级交办事项