岗位职责：
1、熟悉键合工艺及设备，且具备相关工艺设备的开发及量产维护经验；对量产制品测试数据进行SPC管控，保证产品质量；
2、有EVG设备维护经验，对相关设备 monitoring计划制定及实施；
3、配合研发工程师完成新试验新产品的导入, 负责设备parts等费用的cost down及对工艺参数进行优化改善；


岗位要求：
1、熟悉Fusion bond/金属键合（Cu-Sn/Al-Ge等）/Dry film bond等工艺，拥有EVG SmartView /520IS/Gemini系列 bonder设备维护经验
2、具有8inch晶圆级Al-Ge等金属键合类工艺开发及量产维护经验尤佳；具有主导研发项目管理经验者优先。
3、微电子、物理、化学或半导体相关专业
4、良好的沟通、表达能力，卓越的问题分析与处理能力，协调能力强，较强的抗压能力。