岗位职责：
1、负责晶圆级封装PNP/FVI工艺
2、及时调整工艺参数，保证产品质量
4、配合研发工程师完成新试验新产品的导入， 负责cost down及对工艺参数进行优化改善
5、分析和解决量产中发生的产品不良

任职要求：
1、对封装工艺有一点的了解（SAW 切割\BG研磨\MOUNT 贴膜\ AOI ）
2、熟悉晶圆级封装 PNP /FVI 工艺
3、具备较强的报告撰写、报告能力