1、负责主导新产品、新物料试产各阶段导入工作，
2、负责新产品开发过程的工艺评审并制定工艺文件及相关试制报告资料，确保产品转线生产；
3、编写设计规范、PFMEA等工艺指导文件；产品加工工艺SOP制作及确认更新。
4、分析并改善因工艺导致的生产异常、客诉问题 现场问题分析解决能力。

岗位要求：
1、熟悉各种电子组装工艺（如SMT、AI、波峰焊等）及封装工艺；
2、熟悉电子组装工艺相关标准
3、熟悉工艺可靠性设计及验证方法；
4、具备电子产品常见制造缺陷的分析及改善能力。