岗位职责：
1.失效问题分析与改善：协助各模组或研发工程师对工艺的失效问题进行失效原理分析；
2. 针对新的失效切片能给出合理快速的切片方案；
3.熟悉半导体常用的FA设备如SEM\FIB\SELA\TEM\STEM\AFM等，并能制定日常维护方案，简单故障的解决；
4. 客诉产品的失效分析及报告撰写；
5.能对于反向测试项提出适用的实验方案并失去执行，最终给出较高质量的分析报告。


任职要求：
1.全日制本科及以上学历。半导体封装、微电子、物理、材料、机电等相关专业毕业；
2.8年以上失效分析及反向实验分析工作相关经验；
3.具有较强的动手能力和问题分析解决能力，能够独立开展工艺失效分析工作（含反向）；
4.具有较好的分析报告能力；
5.至少三年以上的失效分析实验室团队管理经验。
6.具有较好的沟通能力。