工作职责：
一、半导体设备制造
1、会一般装配工具使用，游标卡尺、高度规使用；
2、设备机构装配作业、部件组装、机构平行、导轨直线度、正交、俯仰装配，掌握机械部件（导轨、轴承、丝杆等）、气动部件（气缸、电磁阀等）原理及应用，熟练解决装配过程中存在的问题；对装配部件进行自检，保证装配质量；
3、气路通连，打孔攻牙，零部件修改；
4、配合研发完成机械部分装配，模块化测试；
5、项目执行过程中，能主动发现问题并记录反馈问题；
6、来料检验，对接仓库领料、物料管控、现场5S；
7、具备现场协调能力，技能培训能力。
二、机械技术解决方案的提供
1、配合研发工程师解决问题，并提供改进方案；
2、制作装配、安装、调试作业指导书；
3、测试验证，制作测试报告。

任职资格:
1、机械相关专业，大专以上学历；
2、三年以上相关工作经验，熟悉机械原理、看懂机械工程装配图、气路图、能独立完成装配任务；
3、会使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；
4、熟悉使用常用工具及量具、会导轨装配、气路装配经验，具备较好的钳工技能；
5、良好的沟通能力、解决问题能力、创新能力等。