职责与工作任务描述1、负责芯片封装生产质量异堂处理,以及质量数据的收集;2、负责质量审核,对产品进行跟踪和监督及改善,生产验证的评估及措施落实3、主导CIP,推动持续产品的改进4、负责检验标准书和检验指导书的制定及编写,制定及完善产品质量各工序流程及标准;5、负责主导客诉、周报、月报、定期给检验员组织质量工具培训;6、服从领导的安排,完成领导交办的其他事项。岗位要求:1、大专及以上学历,年龄25~35;2、相关工作1-2年;