岗位职责：
1、工艺开发：
掌握客户开发需求或新工艺开发目标，制定新工艺参数和流程实验计划；
2、新产品导入：
了解客户技术上的要求，制定新产品六篇计划，创建生产工艺流程，通过设计和工艺迭代将工艺流程固化并通过工艺和产品可靠性，顺利移交量产；
3、制定设计规则：
使用光罩制版软件查看或处理栅极漏极短路，制定光罩设计规则并会使用设计规则检查进行版图纠错；
4、产线异常处理”
日常监测并管控制程管制图，及时优化和改善，通过分析手法和工具即使解决产线异常；
5、性能及良率提升：
通过晶圆测试&电路测试&可靠性数据分析，找出影响产品性能和良率的关系，进行验证以解决影响因子，撰写报告并固化工艺。
任职要求：
1、本科及以上学历；微电子，物理，材料，电子或相关专业；
2、3年以上半导体工艺整合或工艺研发经验；
3、TD PIE或量产PIE优先考虑；
4、接触过SAW/BAW滤波器和MEMS器件优先考虑。
核心能力要求：
1、有创新精神；
2、有良好的团队合作精神，良好的沟通能力；
3、优秀的计划力，执行力，分析总结能力，持续改进能力；
4、能承受压力，接受一定的加班。