工作职责：
1. 新客户申请技术文件，PDK，IP 相关前期问题沟通；
2 . 协助tape out team和MPW team 完成NTO，改版和MPW的前期沟通工作，JDV release 提交建flow要求；
3. 产品全流程管理，wafer start ，lot在线相关需求提交，交期追踪，CP/FT/可靠性结果和系统级测试结果追踪，签署RSA/MPA，直到产品phase out；
4. 系统优流程优化，CE相关的IT系统，tape out 系统和online系统优化，销售和CS相关系统优化的协助；
5. 协助CQA，销售，CS解决客户客诉和退货问题；
6. 其他需要客户支持的事项沟通和问题解决。
任职资格：
1. 本科以上学历，微电子、材料、物理、化学等理工科专业；
2.3年及以上Fab工作经历，有design service、TD、PIE、 PDE、YE 、module PE经验的优先。
3. 良好的职业素质，有责任心，分析问题及解决问题能力强，有良好的团队合作精神。