岗位职责 1、与功率器件如MOSFET、IGBT和功率二极管晶圆代工厂联系,负责与晶圆代工厂的工艺沟通与工艺流程跟进、工艺问题的沟通与解决;2、负责新产品从概念阶段到量产阶段的产品全生命周期管理;3、负责制定新产品的芯片测试CP和终测测试FT的测试规范编写,并对CP和FT数据进行统计,写出流片总结报告;4、负责产品的封装规范和产品规格书的编写;5、与可靠性测试团队合作,确保新产品通过可靠性测试,拟写可靠性与失效分析报告;6、负责量产产品的良率提升和降本项目。职位要求:1、熟悉功率半导体器件应用者优先;2、熟悉功率半导体封装和功率芯片制程工艺;3、掌握功率器件如MOSFET、IGBT和功率二极管电气参数的测试方法;4、能自我激励并具有团队合作精神者优先;5、电子信息类专业专科以上学历,1年以上功率器件产品开发经验。