岗位职责：
一、硬件设计：原理图设计、PCB版图设计、电路仿真、器件选型。
二、嵌入式软件设计：软件系统分层设计、程序流程图设计及输出、通讯协议的定制及实现、软件bug库整理及输出。
三、产品调试及测试工作：软硬件联调并输出T0样品、整理产品测试的测试用例并进行测试、输出产品检测标准，推进NPI导入。
四、其他协调事项：协调采购，结构工程师，射频工程师，销售工程师，推进主板到产品化的过程；供应商的沟通联系。
岗位要求：
一、大专及以上，机电一体化，电子信息工程，通信工程，自动化等相关专业，3~5年以上的电子设计及软件设计经验。
二、模电数电知识，电路设计知识，射频电路知识，单片机知识，开关电源电路设计知识，EMC整改相关知识，产品认证相关知识，硬件协议知识（CAN总线，I2C,SPI,485,232等），无线电相关知识（BT，wifi,zigbee,433m,Lora,NB-IOT,4G等），熟练掌握C语言，熟悉RTOS编程，对状态机设计熟悉了解。
三、熟悉至少一款EDA设计软件有2层板设计经验，对示波器，频谱仪，矢量网络分析仪等可以熟练操作，熟练使用烙铁和热风枪，且可以数量焊接QFN器件，可以设计简单的板载天线，并进行仿真等，熟练使用keil，IAR以及vscode+gcc等程序编译工具链。
四、较强的工作责任心、原则性较强、有团队意识、思维具有开放性。