1、PID BOM的建立与维护
2、工艺路线确认
3、主材辅材的确认，变更管控以及耗用量的计算
4、各工序程序名维护
5、PID有效性的维护
6、流程卡下线前的核对
产线及相关部门反馈PID相关的问题处理和记录。
8、 会使用基本的CAD，EXCEL，Word等办公软件
9、 有半年以上半导体封装各道工序的工艺流程和PID BOM相关经验优先
10、熟悉DFN,QFN BGA等相关半导体封装类型
11、工作细致认真，态度踏实，具有一定的抗压能力