岗位描述：
1. 分析销售部分的预测，结合数据分析和销售沟通调整预测；
2. 根据销售预测订单和在途订单，制定生产计划。并负责计划的实施；ERP系统的推动和完善；
3. 协调相关部门制定月度的封装生产计划和晶圆/封装采购计划；
4. 实时内部和外部供应商沟通、协调生产情况，确保晶圆/封装的及时投入及交付；
5. 推动客户紧急订单的流片进度及异常处理；
6. 管理库存和成本，协调各部门间的交付效率；
7. 统计生产数据分析，订单完结后的结批工作，对库存、生产计划达成进行分析改善；
8. 公司领导交代的其他工作内容。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子等相关专业；
2. 3年以上物料计划经验，如果有半导体行业，熟悉晶圆/封装工艺及生产流程的优先；
3. Excel运用能力强，拥有较好的数据统计分析能力，具有ERP/MES/SAP系统理论与实操能力；
4.积极主动、有责任心、有团队协调意识、能力优秀，能吃苦耐劳 、较强逻辑分析能力、独立思考和解决问题的能力、有较强的目标感。

职能类别：生产计划/物料管理（PMC）