1.负责Bumping产品工艺开发，量产优化
2.负责工序工艺能力提升，文件制定（Process Flow，PFEMA和Control Plan）、员工培训，新设备，新物料评估
3.负责电镀工序的质量改善工作，包括组织电镀重大技术性客诉的原因分析和改善措施的输出，各类重大问题点的原因分析及关键控制点的制定
4.负责电镀工序相关物料成本，工艺方法和流程的效率优化
5.负责电镀工序设备物料验收等工艺相关事物
6.负责新物料、新工艺的评价
其他要求
有Bumping封装厂工作经验，使用过LAM,ACM,AMAT等其中一家电镀设备使用经验，并能单独完成工艺调试并维护