任职要求：
1、机械工程、机械设计制造及自动化、机电一体化等机械设计相关专业，本科及以上学历
2、至少三年以上COB封装及摄像头模组组装，指纹模组或LED点胶或封胶方面的相关工作经验；
3、较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧，具有DOE &FMEA和其他统计分析方法的应用经验；
4、具有丰富的设备维修经验，能够独立处理设备故障及生产异常；
5、善于创新，思维敏捷，有设备导入经验优先。
工作职责：
1、负责COB设备ASMIslinda、WB Aero， IS868LA3等设备的维护与改进；
2、负责COB核心站位封装生产设备（设备异常的处理，指导书编写）；
3、新产品治具的评估导入，备件，治工具验收及管理；
4、设备OEE/MTBA分析与改善，新设备的评估，安装验收；
5、设备功能发掘，设备重大改进项目实施，技术员，操作员的培训；
6、设备维护保养计划制定与实施