1、负责晶圆流片后的CP测试和封装代工厂的技术对接，并撰写相关测试报告。
2、熟悉功率分立器件和模块的常用封装形式。根据销售部门反馈，负责产品分立器件封装和模块封装形式的调研和代工供应商技术能力评估，开发相关代工厂。
3、对功率器件的datasheet参数进行测试，并根据产品迭代更新datasheet相关数据。
4、根据销售部门和研发内部产品开发、封装计划进行跟踪把控。
5、具有相关功率器件和模块封装经验的优先。