工作职责:
1、项目报价：根据市场输入的客户SOR文件及本公司过往产品经验，主导项目前期客户技术交流，进行硬件方案设计，按时输出评审合格的硬件方案和报价BOM，争取项目定点；
2、硬件需求分析：根据硬件开发流程，项目系统需求规范和项目进度表，分析客户需求并制定硬件技术方案，获得客户认可，按时输出评审合格的硬件需求规范和硬件详细开发计划；
3、硬件设计：根据硬件开发流程，硬件需求规范和开发计划，执行硬件原理和PCB设计，按时输出内部评审合格的原理图，PCB layout文件和BOM等文件；
4、硬件PCB制造：根据硬件开发流程和PCB文件，释放gerber文件和制板工艺表，与供应商和SMT工程师按时确认并输出拼板文件；
5、PCBA试制：根据硬件开发流程和开发计划，完成NPI导入检查表及试生产准备文件，配合SMT完成PCBA试生产工作，确保PCBA及时交付项目组；
6、硬件需求验证：根据硬件开发流程和开发计划，编制硬件测试用例，负责硬件模块调试和验证分析工作，输出评审合格的硬件测试用例及测试报告；
7、硬件设计验证：根据硬件需求规范和开发计划，与客户确认设计验证计划和EMC测试计划，按时输出客户签字版的验证计划和EMC测试计划；
8、硬件设计验证：根据设计验证计划和开发计划，分析实验中遇到问题并解决，按时完成实验并输出合格的实验报告，获得客户确认；
9、参与经验总结以及分享：依据经验学习卡标准格式，在项目结束后1个月内，输出项目经验总结并完成分享，并追求卓越
任职资格:
1、专科及以上学历，电子信息、自动化或通讯等专业
2、汽车或者相关电子行业，3年及以上硬件开发经验
3、熟练使用AltiumDseigner等软件设计SCH及PCB；
4、熟悉电源类产品；
5、熟悉PDLC和EC控制器优先；
6、熟悉印刷电路板的电磁兼容性设计，有EMC调试经验者佳；