岗位职责：
1.电镀工艺开发：主导微纳半导体器件电镀工艺的开发，包括Cu（如Damascene、RDL、Pillar、TSV等）、Ni、Sn/Ag、Au等电镀工艺。确保工艺的性能、稳定性和生产可行性。
2.实验设计与数据分析：设计并实施电镀工艺的改进方案，优化工艺参数以提升工艺效率和产品质量。持续监控工艺表现，进行数据分析并解决技术问题，推动技术进步。
3.工艺流程制定：制定和更新电镀工艺的方法、操作流程和规范。编写详细的作业指导书和技术文件，并负责技术人员的培训，编制培训资料，进行操作培训和考核。
4.技术问题解决：主导电镀工艺中的异常问题分析，提出并实施改进计划。跟踪解决方案的效果，确保工艺的稳定运行。
5.新技术引入与评估：调研和评估新设备、新工艺、新材料和电镀药水，负责新技术的导入、验证和实施。制定新技术的导入计划并推动实施。
6.项目研发管理：根据不同研发项目的需求，制定工艺研发计划和长期规划。与项目组沟通，确保技术需求和研发进度的对齐。
7.技术需求分析：进行电镀技术和工艺的需求调研和分析，归纳总结当前技术状态和存在的问题。提出创新性解决方案，并主导实施这些方案。
8.学术研究与专利申请：进行电镀工艺相关的学术研究，包括撰写技术论文和研究报告，进行文献综述和前沿技术跟踪，专利的撰写，将研究成果转化为知识产权。

岗位要求：
1.学历背景：全日制硕士及以上学历，博士优先，材料、机械工程、物理、化学、微电子、微纳加工、半导体等相关专业。
2.工作经验：具有5年以上微纳器件电镀工艺开发经验或芯片制造Fab厂或芯片先进封装厂电镀工艺开发经验。优先考虑具有8寸或12寸主流封装产品生产制造和先进封装（如HBM、Fan-In、Fan-Out、Bumping、RDL等）工艺开发经验者。
3.设备知识：熟悉主流电镀设备及其操作，包括Lam Sabre 3D、Nexx Status、AMAT Raider、Semsysco Triton等。了解设备配置的细节，包括镀液的循环系统、电镀参数（如电流密度、温度、时间等）的设置与调整。
4.工艺理解：深入理解电镀工艺的原理和应用，掌握不同电镀材料（如Cu、Ni、Sn/Ag、Au）和工艺（如Pillar、RDL、TSV）的特性及其工艺要求，能够分析关键参数（镀液浓度、电流密度、温度等）的影响规律。
5.电镀液知识：了解不同电镀液的成分及其对应的功能，如添加剂、络合剂、抑制剂等。能够根据不同工艺需求调整电镀液的成分和配比，以优化电镀质量和工艺性能。
6.分析与沟通能力：具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力，能够熟练使用PPT等工具进行汇报，并具备良好的英文读写能力，能够快速理解技术文献和撰写技术报告。
7.团队精神与执行力：具备优秀的团队合作精神和跨部门沟通协调能力，积极主动，能够在多元化团队中高效协作，并推动项目的顺利完成。