岗位职责：
1、根据项目&产品功能需求，撰写项目&产品立项报告、可行性实施方案（不低于2种）系列文件；
2、搭建整车或创新产品硬件架构，不断优化和更新电气硬件架构；
3、跟进硬件部分项目进度；
4、核心电路的热设计、在线仿真，协助完成调试工作；
5、参与方案、原理图、PCB等设计工作的评审，研讨开发过程中遇到的疑点、难点，并给出解决方案；
6、主要器件选型，原理图设计，PCB设计，Geber文件输出；
7、上级督办的其它事项。

岗位要求：
1、本科或以上学历，三年以上硬件开发设计经验；
2、扎实的模电、数电专业知识；
3、熟练使用AD、Cadence软件进行原理图、PCB设计，有多层(>6层)PCB设计经验，有高速PCB设计经验；
4、熟悉可靠性设计、可制造性设计、可测试性设计、可服务性设计；
5、熟悉EMC、安规等相关测试；
6、熟练使用示波器、电子负载、信号发生器等测量仪器开展工作；
7、具备扎实的电子元器件焊接能力；
8、具备责任心，抗压能力，有扎实的项目管理能力、语言组织能力、文字撰写能力。