1、负责芯片失效分析工作，包括但不限于电学分析、物理分析、化学分析等，准确判断失效模式和失效机理2、制定芯片失效分析方案，运用先进的分析工具和技术对失效样品进行深入剖析。
3、与客户(设计、工艺、测试)团队紧密合作，协同解决芯片在研发、生产和应用过程中出现的失效问题，提出改进措施和预防方案。
4、撰写失效分析报告，清晰阐述失效原因、分析过程和结论，为产品质量提升和研发改进提供有力支持5、跟踪行业最新的失效分析技术和方法，开发新测试项目，不断优化和完善公司的失效分析流程和规范。6、协助销售提供技术支持，参与公司内部的技术培训和分享，提升团队整体的失效分析能力和水平
任职资格
1、了解和掌握各种常用的失效分析方法，如:EMMI，OBIRCH,C-SAM，切片分析，Decap，SEM/EDS，X-ray去层、FIB等。
2、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程。具有较强的电子线路知识，半导体器件知识，熟悉器件原理结构熟悉IC测试原理和方法;了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力。
3、具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力。要求动手能力较强，思路清晰职位要求。
4、大专及以上学历，物理、材料、微电子及相关专业，从业时间不低于5年