1负责bumping新产品工艺流程的更新及优化、量产优化;
2负责工序工艺能力提升、文件制定（Process Flow, PFEMA和Control Plan）、员工培训、新设备，新物料评估；
3负产线异常处理，提升产品制程能力；
4负责电镀工序相关物料成本、工艺方法和流程的效率优化；
5负责新物料、新工艺的评价；
其他要求：
有bumping封装厂工作经验，使用过LAM，ACM，AMAT等其中一家电镀设备使用经验，并能单独完成工艺调试并维护