岗位职责：
1.了解半导体封装设备环氧贴片（datacon2200尤佳）相关工艺。
2.针对相关产品，制定相关生产工艺，指导并提出改进方案，优化贴片工艺流程，提高生产效率并降低成本。
3.对新产品新设备的生产工艺进行制定及打样试制、优化，确保工艺的可靠性、稳定性。
4.了解并结合设备性能对相关工艺的状况进行分析评估及优化，并及时反馈给研发人员，持续优化工艺，提高良率及产能。
5.对各种复杂问题进行故障排除及根因分析，解决各种工艺问题。
6.建立健全并维护相关键合工艺的标准、流程及规范，推动工艺参数标准化、规范化，参与并提供相关培训以及培养新人。
7.协同开发工程师对新设备的研发、调试等提出有效的建议及后续的工艺调试、优化等。
8.设备客户现场安装调试、打样以及协助解决客户现场问题要求:。

任职要求：
1、自动化/机械/物理/应用数学/电子/材料等相关工科专业；
2、善于发现细节，具备一定的缺陷分析、处理和跟踪的能力；
3、学习能力强、责任心强。
3、需要出差；