1.负责新产品的封装POD、BD和Marking图纸的制作、审核以及维护；
2.负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料；
3.负责新产品导入开发过程中的Package选型、封装可行性评估，针对风险点能给出有效的解决方案；
4.负责收集各封装厂的封装工艺技术能力（工程&量产），为新产品导入选择合适的代加工厂；
5.负责新产品Qual报告的数据收集和分析，能根据wafer工艺平台和封装工艺设计DOE，找到最优的工艺参数，将产品成功导入量产；
6.负责制定新产品开发过程中的封装可靠性schedule并执行和跟踪；
协助处理量产过程中封装质量异常的原因调查、分析以及改善，协助CQE完成封装相关的客诉应对；
任职要求：
1.半导体电子相关专业本科及以上学历；
2.2年以上半导体IC封装PE或者NPI经验
3.熟悉JEDEC相关标准；熟悉IATF16949体系相关要求；
4.熟悉Auto CAD 软件，能熟练制作POD、3D、BD、MK以及封装相关的评估工作；
5.熟悉框架类和基板类WB/FC/CLIP产品的前道和后道的封装工艺要求；
6.具备良好的英语读写能力；
7.良好的协调能力及团队合作习惯，擅长跨部门合作，解决疑难问题；
工作态度积极，认真负责，有一定的抗压能力。