1.负责封装基板/框架设计，配合工程团队设计优化，确保项目按时且高质量完成。
2.结合公司业务策略，规划封装基板/框架设计放行，推动技术创新与优化，提升产品竞争力。
3.参与设计方案评审，解决设计过程中的技术难题，确保设计符合行业标准及客户需求。
岗位要求：
1.大专及以上学历，语言能力偏向英语读写能力；
2.有框架/基板设计经验两年以上优先考虑；
3.熟练使用Excel、Word、PPT等办公软件；
4.熟悉DFN、QFN、BGA等相关半导体封装类型；
5.工作细致认真，态度踏实，具有一定的抗压能力和逻辑能力；
6.有明确的个人职业生涯规划。