2、按照项目进度要求保质保量完成PCB LAYOUT设计；

3、负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计与PCB工艺问题；与生产部门良好协作沟通，及时跟进和解决PCB装配中的各种问题；

4、对EMI和EMC有较为深入的研究和认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地、抗干扰等问题。

岗位要求：

1、电子、通信等专业毕业；

2、从事LAYOUT工作3年以上；

3、熟悉高速、多层电路板设计开发，有EMC/EMI相关经验；

4、熟悉PCB制版生产工艺和SMT贴片生产工艺，了解成品率因素和成本控制因素，了解贴片等焊接夹具的制作；