岗位职责：

1、负责芯片的薄膜工艺研发及验证；
2、负责薄膜表征手法，并对磁性薄膜具有深入的了解；
3、负责产品相关良率的追踪、工艺日常管理及产线异常处理等；
4、负责薄膜相关设备的工艺的评估、验收、优化，参与定制薄膜器件相关的参数；
5、根据产品要求，与电路设计，产品/测试工程协同合作,优化出达到要求的薄膜性能；


任职要求：
1、硕士及以上学历，物理、微电子、电气工程、化学工程、材料科学、等相关专业；
2、3-5年晶圆代工厂薄膜工艺相关工作经验，熟悉Foundry生产流程；
3、具有集成电路微纳加工领域（企业、研究所）研发经验；
4、了解并熟悉微纳加工的主要设备，并具备实际操作经验；
5、熟练数据分析，具备分析能力，善于发现和解决问题；