职位职责：1、 现场工艺日常维护及SPC日常监控管理、工艺异常调查与处理，SOP/OI改进；2、 工艺优化提升良率，独立完成工艺验证报告、异常报告和SPC分析报告；3、 COST DOWN及刻蚀工艺优化，提升生产效率；4、 制定工艺规范文件，对相应操作人员进行技能培训；5、 参与团队的课题和项目，新工艺、新材料的引进工作；6、 参与外协加工，完成客户工艺加工目标和指标要求；7、 新设备选型的工艺验证及工艺调试；8、 与其他部门合作维护生产的稳定和发展。任职要求：1、专业：材料科学与工程、电子科学与技术、物理学、化学或相关专业；2、学历：本科及以上；3、经验：3-10年；4、技能：（1）了解晶圆制造工艺，熟悉Dry Etch&PVD相关刻蚀工艺设备的操作和原理；（2）有较强的统计和分析能力，熟练使用数据分析软件（如origin、matlab或JMP等）；（3）熟悉SPC、FMEA等相关专业技能或具备2年及以上半导体Fab工作经验者优先。
