岗位职责:
1. NPI阶段测试不良品100%分析，MP阶段测试良率监控与Top issue不良品分析，分析报告撰写与输出，提升与维护产品整体良率
2. 产品功能实验室测试，验证产品特性，识别风险管控内容并规划产线管控方案
3. 负责物理、化学、微观结构等分析，评估NPI新产品导入与DOE验证的品质质量
4. 可靠性, 客诉品, OQC等品质异常分析与风险评估，持续提升产品质量与客户满意度
5. 确认失效根因，推动落实责任单位改善措施落地与有效性, 确保所有问题能闭环处理
任职要求:
1. 熟练掌握EE电性分析常用设备：电源表,万用表，示波器，I/V Curve, ,信号发生器,TDR，烙铁等
2. 熟悉各种封装或IC的失效分析手法，X-ray&CT, SAT, CSA/Lapping ,SEM/EDX,NIR,LIT等并能灵活交叉运用; 熟练掌握JMP或其他数据分析软件，较强的逻辑思维能力
3. 熟悉SIP,2.5D和Wafer等相关封装工艺流程 (尤其SMT与Molding)和ATE测试流程
4. 熟悉品质管控工具，如CPK, SYL, SBL, 6-Sigma, FEMA等
5. 较强的英语读写能力和流利的口头表达能力，能做为对接客户的工作语音
6. 严谨工作作风和积极主动的工作态度，具有较强的责任心、良好的沟通能力和团队合作能力，较强的自驱力与执行力；