职位职责/工作内容：
1.根据芯片测试结果，使用数据分析工具拟合失效分布模型、定位产品失效原因，并组织和协调工艺、设计等部门提出合理优化方案，持续提高产品性能及良率，推进项目进展；
2.根据项目研发进度，厘清项目研发目标、任务，并针对项目目标拟定芯片优化流片方案，与各部门对接流片进度，保障流片顺利进行；
3.熟练操作MES系统，负责投片、设置runcard等，监控流片进度、工艺关键参数；
4.协调进行产品封装方案制定，跟进产品封装进度；
任职要求：
1.硕士研究生及以上学历，物理、微电子、材料等半导体微纳工艺、集成电路相关专业；
2.有晶圆代工厂或IDM厂芯片研发的工作经历，或IC、PCB设计项目经历，
3.熟悉电路设计原理，具备坚实的数理分析功底与失效分析能力，至少掌握Python、Matlab等至少一种数据处理及分析工具，可胜任数据分析任务，善于发现并解决问题；
4.拥有英文基础，具备良好的阅读理解和表达能力；