岗位职责：
(1)执行内外部客户委托之SEM拍照,FIB(聚焦离子束显微镜)/ CP(离子切割)/ decap(开盖)/ x-section(切割/研磨) 等服务需求
(2)分析设备清洁与耗材管理
(3)执行一般切片检查排程管理
(4)初步审核内外客户实验需求及变更,并与内外客户沟通协调样品传递,
(5)Maintain 失效分析Data Base。
(6)其他上级交办事项。
任职资格：
(1)大专及大专以上学历，理工科系。
(2)电子厂或IC封装之制程或设备工作经验优先考虑
本岗位综合薪资预估* 6000-8000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）